Condensador Dingfeng-- Estructura interna del capacitor de película

El capacitor de película se forma enrollando dos películas de plástico con electrodos metálicos en forma cilíndrica y finalmente moldeando. Dado que el medio suele ser un material plástico, también se le llama condensador de película plástica. Su estructura interna es aproximadamente como se muestra a continuación:

Los condensadores de película se pueden dividir en dos categorías según el proceso de fabricación de sus electrodos:

Condensador de película de metal

El condensador de película de lámina metálica se aplica directamente a la película de plástico con una lámina metálica delgada, generalmente lámina de aluminio, como un electrodo. Este proceso es relativamente simple, el electrodo es fácil de sacar y se puede aplicar a grandes aplicaciones actuales.

Condensador de película metalizada

El condensador de película metalizada es una superficie metálica delgada formada directamente sobre la superficie de la película plástica por un proceso de deposición al vacío como un electrodo. Debido al grosor delgado del electrodo, puede enrollarse en un capacitor de mayor capacidad. Sin embargo, debido al delgado espesor del electrodo, solo es adecuado para pequeñas aplicaciones de corriente.

Los condensadores de película metalizada tienen una función de autocuración. Si hay un punto de daño de ruptura dentro del capacitor, se producirá un efecto de avalancha en el daño. El metal vaporizado formará una superficie de recolección vaporizada en el lugar dañado, el cortocircuito desaparecerá y se reparará el punto dañado. Por lo tanto, la fiabilidad del condensador de película metalizada es muy alta y no hay falla de cortocircuito.

Hay dos métodos de bobinado para condensadores de película: el método de bobinado del susceptor está conectado a los electrodos internos antes del bobinado. Después de utilizar el método de devanado no inductivo, se utilizan enchapado en oro y otros procesos para conectar los electrodos internos de las dos caras extremas en una superficie. Esto resulta en un ESL más pequeño con un rendimiento de mayor frecuencia. Además, hay un capacitor no inductivo laminado, que tiene una estructura similar a MLCC y tiene un mejor rendimiento y es fácil de convertir en un paquete SMD.

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